工業(yè)CT就是計算機(jī)層析照相或稱工業(yè)計算機(jī)斷層掃描X射線實時成像系統(tǒng)。雖然層析成像有關(guān)理論的有關(guān)數(shù)學(xué)理論早在1917 年由J.Radon 提出，但只是在計算機(jī)出現(xiàn)后并與放射學(xué)科結(jié)合后才成為一門新的成像技術(shù)。在工業(yè)方面特別是在無損檢測（NDT）與無損評價（NDE）領(lǐng)域更加顯示出其不同之處。因此，國際無損檢測界把工業(yè)CT 稱為佳的無損檢測手段。

　　進(jìn)入80 年代以來，國際上主要的工業(yè)化國家已把X 射線或γ射線的ICT 用于航天、航空、軍事、冶金、機(jī)械、石油、電力、地質(zhì)、考古等部門的NDT 和NDE，我國90 年代也已逐步把ICT 技術(shù)用于工業(yè)無損檢測領(lǐng)域。X射線實時成像檢測系統(tǒng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的檢測是確保產(chǎn)品質(zhì)量均一性的重要手段，快速和一致性檢測要求是對產(chǎn)品的基本要求。

　　提供成熟可靠的檢測系統(tǒng)解決方案，進(jìn)口射線管與配置新的數(shù)字平板成像器和道青科技高清圖像處理技術(shù)（HDI），適合抽樣和100％檢測，滿足多種材質(zhì)的高質(zhì)量檢測任務(wù)，如鋼、鋁、陶瓷、復(fù)合材料或橡膠等不同材料的質(zhì)量檢驗。檢測出焊縫的氣孔、夾渣和裂紋等缺陷，而且速度快、成本低、危害小、污染少等特點，采用這個技術(shù)每小時可以檢驗40-50個管口，將大大的提供檢驗效率。雖然能夠檢測出管板角焊縫的內(nèi)部缺陷，但是檢測設(shè)備昂貴，檢驗單個管口時間也較長，同時還要設(shè)置射線作業(yè)區(qū)，勢必給生產(chǎn)造成影響，還會給檢驗人員的身體造成一定的傷害;眾所周知，目前國內(nèi)企業(yè)檢驗換熱器管板角焊縫普遍采用滲透的方法，也有很少一部分企業(yè)采用射線的方法。

　　從原理上講滲透方法只能檢測表面開口缺陷，而且操作麻煩，費時費力。超引起聽覺的振動波比射線探傷銳敏度高，靈活便捷，周期短、成本低、速率高、對人的身體無害，但顯露欠缺不直觀，對欠缺判斷不非常準(zhǔn)確，受探傷擔(dān)任職務(wù)的人經(jīng)驗和技術(shù)技術(shù)純熟程度影響較大。

　　平板探測器磁力探傷主要用于查緝外表及近外表欠缺。該辦法與滲透探傷辦法比較，不惟探傷銳敏度高、速度快，并且能探查外表一定深度下欠缺。其它檢驗測定辦法涵蓋：大型作件金相剖析;鐵素體含量檢查驗看;光譜剖析;手提硬度嘗試;聲發(fā)射嘗試等。到現(xiàn)在為止應(yīng)用較廣泛的射線探傷辦法是利用(X、γ)射線源散發(fā)的貫穿輻射線洞穿焊縫后使軟片感光，焊縫中的欠缺影像便顯露在通過處置后的射線照像底版上，能發(fā)覺焊縫內(nèi)里氣眼、夾渣、裂紋及未焊透等欠缺。

　　隨著制造業(yè)的迅速發(fā)展，對產(chǎn)品質(zhì)量檢驗的要求越來越高，需要對越來越多的關(guān)鍵、復(fù)雜零部件甚至產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行嚴(yán)格探傷和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸準(zhǔn)確測量。傳統(tǒng)的無損檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。以芯片尺寸封裝CSP為例:CSP的種類很多，有柔性封裝CSP、剛性基板CSP、引線框架CSP、柵陣引線型CSP和微小模塑型CSP等。不同的CSP結(jié)構(gòu)，其技術(shù)也不盡相同，但都是基于兩項技術(shù)：倒裝焊和球柵陣列。