X射線利用其穿透特性穿透檢測(cè)到的物質(zhì)，底部的薄膜會(huì)受到光的影響，并進(jìn)行鹵化銀揮發(fā)反應(yīng)。"在這個(gè)過(guò)程中，由于物質(zhì)密度的不同，X射線吸收的程度也會(huì)不同，底片被吸收的越多，相應(yīng)的形成位置就越暗。這是指技術(shù)人員可以通過(guò)不同程度的光線和黑暗來(lái)分析和檢測(cè)是否存在不良現(xiàn)象。X射線檢測(cè)設(shè)備通常用于工業(yè)領(lǐng)域的某些行業(yè)。

丹東X射線探傷機(jī)電子產(chǎn)品、電子元件、半導(dǎo)體元件、連接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容器、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、食品等。在電子產(chǎn)品的元器件中，主要取決于焊點(diǎn)是否斷裂、短路、焊接是否正常；在BGA、LED、IC芯片、SMT等應(yīng)用中，通常要看這些工件的內(nèi)部變形是否正常，金絲是否正常、脫焊、空焊、錫連接、氣泡等缺陷；陶瓷、鑄件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品工業(yè)中，主要是檢測(cè)是否存在異物等。

在某些行業(yè)中，X射線檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)過(guò)程也稱為無(wú)損檢測(cè)。隨著時(shí)代的進(jìn)步，當(dāng)今X射線大多采用電子成像原理，利用光感應(yīng)X射線的強(qiáng)度形成圖像，避免了化學(xué)成像，更有利于圖像的保存。

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