工業(yè)CT就是計(jì)算機(jī)層析照相或稱(chēng)工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)。雖然層析成像有關(guān)理論的有關(guān)數(shù)學(xué)理論早在1917 年由J.Radon 提出，但只是在計(jì)算機(jī)出現(xiàn)后并與放射學(xué)科結(jié)合后才成為一門(mén)新的成像技術(shù)。在工業(yè)方面特別是在無(wú)損檢測(cè)（NDT）與無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE）領(lǐng)域更加顯示出其特別之處。因此，國(guó)際無(wú)損檢測(cè)界把工業(yè)CT 稱(chēng)為佳的無(wú)損檢測(cè)手段。

　　進(jìn)入80 年代以來(lái)，國(guó)際上主要的工業(yè)化國(guó)家已把X 射線或γ射線的ICT 用于航天、航空、軍事、冶金、機(jī)械、石油、電力、地質(zhì)、考古等部門(mén)的NDT 和NDE，我國(guó)90 年代也已逐步把ICT 技術(shù)用于工業(yè)無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域。X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的檢測(cè)是確保產(chǎn)品質(zhì)量均一性的重要手段，快速和一致性檢測(cè)要求是產(chǎn)品品質(zhì)的基本要求。

　　提供成熟可靠的檢測(cè)系統(tǒng)解決方案，進(jìn)口射線管與配置新的數(shù)字平板成像器和道青科技高清圖像處理技術(shù)（HDI），適合抽樣和100％檢測(cè)，滿足多種材質(zhì)的高質(zhì)量檢測(cè)任務(wù)，如鋼、鋁、陶瓷、復(fù)合材料或橡膠等不同材料的質(zhì)量檢驗(yàn)。檢測(cè)出焊縫的氣孔、夾渣和裂紋等缺陷，而且速度快、成本低、危害小、污染少等特點(diǎn)，采用這個(gè)技術(shù)每小時(shí)可以檢驗(yàn)40-50個(gè)管口，將大大的提供檢驗(yàn)效率。雖然能夠檢測(cè)出管板角焊縫的內(nèi)部缺陷，但是檢測(cè)設(shè)備昂貴，檢驗(yàn)單個(gè)管口時(shí)間也較長(zhǎng)，同時(shí)還要設(shè)置射線作業(yè)區(qū)，勢(shì)必給生產(chǎn)造成影響，還會(huì)給檢驗(yàn)人員的身體造成一定的傷害;眾所周知，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)檢驗(yàn)換熱器管板角焊縫普遍采用滲透的方法，也有很少一部分企業(yè)采用射線的方法。

　　從原理上講滲透方法只能檢測(cè)表面開(kāi)口缺陷，而且操作麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。超引起聽(tīng)覺(jué)的振動(dòng)波比射線探傷銳敏度高，靈活便捷，周期短、成本低、速率高、對(duì)人的身體無(wú)害，但顯露欠缺不直觀，對(duì)欠缺判斷不非常準(zhǔn)確，受探傷擔(dān)任職務(wù)的人經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)技術(shù)純熟程度影響較大。

　　平板探測(cè)器磁力探傷主要用于查緝外表及近外表欠缺。該辦法與滲透探傷辦法比較，不惟探傷銳敏度高、速度快，并且能探查外表一定深度下欠缺。其它檢驗(yàn)測(cè)定辦法涵蓋：大型作件金相剖析;鐵素體含量檢查驗(yàn)看;光譜剖析;手提硬度嘗試;聲發(fā)射嘗試等。到現(xiàn)在為止應(yīng)用較廣泛的射線探傷辦法是利用(X、γ)射線源散發(fā)的貫穿輻射線洞穿焊縫后使軟片感光，焊縫中的欠缺影像便顯露在通過(guò)處置后的射線照像底版上，能發(fā)覺(jué)焊縫內(nèi)里氣眼、夾渣、裂紋及未焊透等欠缺。

　　隨著制造業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)的要求越來(lái)越高，需要對(duì)越來(lái)越多的關(guān)鍵、復(fù)雜零部件甚至產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行嚴(yán)格探傷和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸準(zhǔn)確測(cè)量。傳統(tǒng)的無(wú)損檢測(cè)方法如超聲波檢測(cè)、射線照相檢測(cè)等測(cè)量方法已不能全滿足要求。以芯片尺寸封裝CSP為例:CSP的種類(lèi)很多，有柔性封裝CSP、剛性基板CSP、引線框架CSP、柵陣引線型CSP和微小模塑型CSP等。不同的CSP結(jié)構(gòu)，其技術(shù)也不盡相同，但都是基于兩項(xiàng)技術(shù)：倒裝焊和球柵陣列。