X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)采用小焦點(diǎn)高功率X射線源、高靈敏度探測(cè)器和高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可保證樣品檢測(cè)時(shí)的高空間分辨率和的運(yùn)動(dòng)定位精度的采集、重建、數(shù)據(jù)分析等系列軟件及根據(jù)用戶需求定制的功能軟件，可實(shí)現(xiàn)錐束掃描、螺旋掃描、大視野掃描以及數(shù)字成像功能，能夠完成自動(dòng)訓(xùn)機(jī)，探測(cè)器偏置、增益、非線性、像元不一致性校準(zhǔn)，自動(dòng)識(shí)別和校正壞像元等，可提供優(yōu)于探測(cè)器原廠的校正功能，有效減少和消除扇束CT散射輻射而造成的圖像偽影、硬化等圖像質(zhì)量問(wèn)題。

　　激光粒度儀的測(cè)量原理要求在測(cè)試過(guò)程中，樣品的濃度以樣品中顆粒之間相互不發(fā)生二次散射為原則，理論上就是要求懸浮液或者空氣中顆粒之間的距離為顆粒直徑的3倍,但是這個(gè)要求非常難以掌握，因此在實(shí)際的粒度測(cè)試中，通過(guò)調(diào)整遮光比的數(shù)值來(lái)盡量保證顆粒之間不發(fā)生二次散射。

　　遮光比不宜過(guò)大（超過(guò)50%）或者過(guò)小（低于5%），遮光比過(guò)大時(shí)，顆粒的濃度過(guò)高，容易發(fā)生二次散射，測(cè)量結(jié)果誤差增大；遮光比過(guò)低，樣品中顆粒的濃度太低，顆粒數(shù)太少，測(cè)試結(jié)果的代表性很差，甚至可能導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果是無(wú)效的，因此在測(cè)試過(guò)程中，對(duì)遮光比的選取要通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，以得到正確的測(cè)量結(jié)果。  性能方面的缺陷，如室溫強(qiáng)度、塑性、韌性或疲勞性能等不合格；或者高溫瞬時(shí)強(qiáng)度、蠕變強(qiáng)度不符合要求等。

　　性能方面的缺陷，只有在進(jìn)行了性能試驗(yàn)之后才能確切知道。內(nèi)部缺陷又可分為低倍缺陷和顯微缺陷兩類(lèi)。前者如內(nèi)裂，縮孔、疏松、白點(diǎn)、鍛造流紋紊亂、偏析、粗晶、石狀斷口、異金屬夾雜等；后者如脫碳、增碳、帶狀組織，鑄造組織殘留和碳化物偏析級(jí)別不符合要求等。專(zhuān)業(yè)的CT系統(tǒng)搭建方法和經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)客戶的需求配置合適選裝方案，實(shí)現(xiàn)多種掃描模式（二代和三代掃描）和跨尺度檢測(cè)分辨率光路系統(tǒng)的集成，為客戶提供樣品檢測(cè)方法，充分挖掘樣品的信息。

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