AOI技術(shù)無法判斷出表面上看不見的缺陷，例如凸點連接，虛焊點，小硅片裂紋，膠體氣泡等。 傳統(tǒng)的電氣功能測試不僅是需要清楚地了解被測對象的功能，而且還要求測試技術(shù)人員具有很高的測試技能。 電功能測試設(shè)備復(fù)雜，測試成本高。 測試結(jié)果取決于測試人員。 技術(shù)水平。 這給大規(guī)模集成電路的封裝和測試帶來了新的問題。

對于LED封裝，內(nèi)部氣泡通常會在芯片安裝和注膠過程中出現(xiàn)，這會影響LED終端產(chǎn)品的質(zhì)量，不利于我國獨立LED產(chǎn)品和行業(yè)的發(fā)展。 為了有效地解決2D和3D封裝過程中的內(nèi)部缺陷檢測問題，X射線檢測技術(shù)已出現(xiàn)在半導(dǎo)體封裝和測試過程中。 與上述五種測試方法相比，具有更多的優(yōu)點并得到改進。

X射線檢測技術(shù)利用不同材料對X射線的吸收差異來對物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像，然后檢測內(nèi)部缺陷。 它已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)缺陷檢測和檢查。 便攜式X射線機采用組合式射線發(fā)生器，X射線管，高壓發(fā)生器和冷卻系統(tǒng)都安裝在外殼中，該外殼也簡稱為射線發(fā)生器。 射線發(fā)生器充滿絕緣介質(zhì)。

X射線照相可以更直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因此很容易確定缺陷的性質(zhì)。 放射線膠片可以用作多方研究和長期保存的原始檢查記錄。 探傷儀的類型很多簡而言之，有磁粉，X射線，渦流，穿透力，超聲波等。這些都是常見的類型，但也各有優(yōu)缺點。 根據(jù)特定項目的特征，預(yù)算和用于確定使用機器的探傷類型的技術(shù)。

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