作為一種過程控制方法，使用X射線可以消除由于“隱蔽連接”設(shè)備未對(duì)準(zhǔn)而無法修復(fù)的組件的風(fēng)險(xiǎn)，以及消除過多的組件維修成本的風(fēng)險(xiǎn)。 放錯(cuò)位置的設(shè)備的返工可能會(huì)花費(fèi)很多時(shí)間，并且可能引起組裝中的其他問題，例如，由于局部加熱而導(dǎo)致PCB上周圍組件出現(xiàn)問題。 返工的雙面組件可能超過允許的大焊料回流數(shù)量。 在此過程中發(fā)現(xiàn)的故障都是滯后的。 例如，在邊界掃描（JTAG）或功能測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的故障將導(dǎo)致額外的時(shí)間損失，并增加診斷和二次測(cè)試的成本。 

那么，什么時(shí)候應(yīng)該使用X射線呢？ 這當(dāng)然是檢查過程的一部分，這有助于確?；亓鳡t的溫度曲線滿足無鉛設(shè)備的佳溫度要求。 然后，當(dāng)裝配進(jìn)入生產(chǎn)階段時(shí)，對(duì)零件進(jìn)行采樣可能更合理； 通常的做法是在批次的開始，中間和結(jié)束時(shí)進(jìn)行樣品X射線檢查。 另一種方法是使用“在線” X射線檢查過程，但是值得注意的是，即使對(duì)于自動(dòng)X射線檢查，X射線檢查的速度也相對(duì)較慢。在實(shí)際生產(chǎn)中，無鉛設(shè)備（尤其是BGA）的安裝非常簡(jiǎn)單，在正常情況下幾乎沒有問題，因此您應(yīng)仔細(xì)考慮是否使用X射線檢查。 

X射線檢查還有助于減少生產(chǎn)線后階段的人工檢查。 X射線檢查的另一個(gè)非常重要的好處是它可以解決各種質(zhì)量問題。 如果可以使用X射線進(jìn)行檢查，則無需進(jìn)行潛在的破壞性返工或微切割。 這些做法將增加成本，當(dāng)然，這也將導(dǎo)致報(bào)廢已檢查的組件。 微切割還需要對(duì)可能發(fā)生問題的位置進(jìn)行一些合理的猜測(cè)。

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