工業(yè)CT有自動導(dǎo)航窗口，觀察樣品缺陷，不干擾樣品，如果你想看，可以檢測到小于2.5微米的缺陷，檢測重復(fù)性高，可編輯的檢測程序可以實現(xiàn)數(shù)控自動檢測，檢測空間大，可以容納各種大尺寸樣品。載物臺可承載10公斤物品，并有一個大的自動導(dǎo)航窗口，用鼠標點擊即可將載物臺移動到指定位置。在社會發(fā)展的背景下，城市化進程正在逐步加快。為了滿足輸變電工程的需要，電力電纜被廣泛使用。電纜附件主要包括電纜接頭、電纜終端等故障因素。

如果不能及時解決，電纜接頭檢測方法的建設(shè)將受到限制。對于電纜接頭，其工作穩(wěn)定性只有5-10年，然后會受到工作條件、環(huán)境因素和人為因素的影響，這將導(dǎo)致電纜接頭的老化和劣化，從而降低工作質(zhì)量。丹東X射線探傷機表面張力：一方面(主要方面)，低表面張力有利于焊料和助焊劑的擴散和氣體的逸出，并且會有較少的空隙；另一方面，低表面張力允許空隙的發(fā)展。表面張力對空隙的影響取決于焊點類別。例如，對于非BGA焊點(很少脫落，主要是焊料遷移和膨脹)，低表面張力將減少它們的空隙；然而，對于BGA焊點，空隙的尺寸可能會增加，這可能是當在N2氣氛中進行回流焊接時，BGA焊點中的空隙會更大的原因。

氣泡和氣泡(或氣孔)不是不希望的現(xiàn)象，但是如果氣泡太大，它們將容易導(dǎo)致質(zhì)量問題，并且接受氣泡具有國際化學(xué)品安全方案的標準。氣泡主要是由盲孔內(nèi)藏的空氣造成的，焊接時空氣沒有及時排出。由于生產(chǎn)過程中的環(huán)境保護不佳，骯臟、骯臟的焊盤或殘留異物可能導(dǎo)致焊接不良。除上述幾點外，還有晶體斷裂(焊點表面呈玻璃裂紋狀態(tài))；偏移(BGA焊點與印刷電路板焊盤錯位)；濺錫(印刷電路板表面兩個焊點附近或之間有小錫球)等。

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