在X射線探傷儀的實(shí)際測(cè)量過程中，操作人員須事先對(duì)計(jì)數(shù)管放大電路進(jìn)行必要的調(diào)整，然后打開和關(guān)閉，滾動(dòng)刻度盤，并通過微安培計(jì)尋找衍射峰。 計(jì)數(shù)管放大電路此過程稱為尋峰。 由于計(jì)數(shù)器電子管放大器的設(shè)計(jì)具有很高的敏捷性，可以對(duì)衍射光快速做出響應(yīng)，因此在X射線晶體取向儀的測(cè)量過程中，微安培計(jì)的指針將顯示出不均勻增長的快速擺幅。 

　　這種擺動(dòng)顯然是由于操作者的錯(cuò)誤判斷引起的測(cè)量誤差，這將對(duì)測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性產(chǎn)生更大的影響。 實(shí)時(shí)成像技術(shù)與數(shù)碼相機(jī)技術(shù)有很多相似之處。 如今，數(shù)碼相機(jī)已進(jìn)入普通百姓家，數(shù)碼技術(shù)已進(jìn)入各個(gè)行業(yè)。 

　　隨著數(shù)字時(shí)代的到來，我們的廣大用戶對(duì)中國無損檢測(cè)研發(fā)部門寄予厚望，希望能夠盡快將X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)本地化，便攜式X射線探傷機(jī)從而降低價(jià)格并降低成本。 啟用數(shù)字X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)進(jìn)入更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。當(dāng)X射線穿過物質(zhì)時(shí)，強(qiáng)度的衰減主要取決于物質(zhì)的類型和厚度。

　　對(duì)于單一材料，穿過材料到達(dá)薄膜的輻射量主要取決于材料的厚度； 越大，到達(dá)負(fù)片的輻射量越小，負(fù)片的黑度越小；反之，負(fù)片的黑度越小。 反之，如果試片的厚度較小，負(fù)片則越暗，因此制作曝光曲線時(shí)，需要得到透照厚度，管電壓，曝光量。

　　這三個(gè)之間的相對(duì)關(guān)系曲線需要有一個(gè)設(shè)定 相同材料和不同厚度的測(cè)試材料。 我們通常使用等直徑的鋼直徑試塊，其厚度范圍為2-20mm。 為了獲得更大范圍的透照厚度，通常需要厚度為20mm的輔助測(cè)試塊。

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