X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)對(duì)厚度差較大的工件，可以采用在一只暗盒里放兩張膠片同時(shí)透照的雙膠片技術(shù)。隨著管電壓的提高，底片上不同部位的黑度差將減小，這樣，在規(guī)定的黑度范圍內(nèi)，可以容許更大的試件厚度變化范圍，即提高管電壓可以獲得更大的透照厚度寬容度。此外，對(duì)厚度變化的試件透照，提高管電壓可以減小散射比，降低邊蝕效應(yīng)。

　　但是射線能量提高后，衰減系數(shù)μ減小，從未會(huì)導(dǎo)致對(duì)比度減小，這一點(diǎn)對(duì)射線照相靈敏度不利。因此，管電壓不能任意提高，究竟管電壓提高多少比較合適，這是確定具體透照工藝需要研究的問題。暗盒里放置的兩張膠片一般應(yīng)選用感光度不同的兩種膠片（異速雙片法），其中感光度較大的膠片適用于透照厚度較大部位的觀察評(píng)定。

　　另一種是在暗盒中放置感光速度相同的兩張膠片（同速雙片），管片方法是對(duì)黑度較小部位，將雙片重疊觀察評(píng)定，對(duì)黑度較大部位，用單片觀察評(píng)定。透照操作應(yīng)嚴(yán)格遵守工藝規(guī)定，操作程序、內(nèi)容及有關(guān)要求簡述如下：試件上如有妨礙涉嫌穿透或妨礙貼片的附加物，如設(shè)備附件、保溫材料等，應(yīng)盡可能去除。

　　事件表面質(zhì)量應(yīng)經(jīng)外觀檢查合格，如表面不規(guī)則狀態(tài)可能在底片上產(chǎn)生掩蓋焊縫中缺陷的圖像時(shí)，應(yīng)對(duì)表面進(jìn)行打磨休整。按照工藝文件規(guī)定的檢查部位、比例、一次透照長度，在工件上劃線。采用單壁透照時(shí)，需要在試件兩側(cè)（射線側(cè)和膠片側(cè)）同時(shí)劃線，并要求兩側(cè)所劃的線段應(yīng)盡可能對(duì)準(zhǔn)。采用雙壁單影透照時(shí)，只需在試件一側(cè)（膠片側(cè)）劃線。

　　線型像質(zhì)計(jì)應(yīng)放在射源線側(cè)的工件表面上，位于被檢焊縫區(qū)的一端（被檢長度的1/4處），鋼絲橫跨焊縫并與焊縫方向垂直，細(xì)絲置于外側(cè)。只有在射源側(cè)無法放置像質(zhì)計(jì)時(shí)，方可將其放在膠片側(cè)，但須進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)，使實(shí)際像質(zhì)指數(shù)達(dá)到規(guī)定要求。像質(zhì)計(jì)放膠片側(cè)時(shí)，應(yīng)加放“F”標(biāo)記，以示區(qū)別。

　　按照標(biāo)準(zhǔn)和工藝的有關(guān)規(guī)定擺放像質(zhì)計(jì)和各種鉛字標(biāo)記。大厚度比對(duì)射線照相質(zhì)量的不利影響主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面：一是因試件厚度差較大導(dǎo)致底片黑度差較大，而底片黑度過低或過高都會(huì)影響射線照相靈敏度。二是因試件厚度變化導(dǎo)致散射比增大，產(chǎn)生邊蝕效應(yīng)。試件厚度差異的大小可用試件厚度比來衡量，試件厚度比可定義為一次透照范圍內(nèi)試件的大厚度與小厚度之比，用Ks表示。當(dāng)Ks大于1.4時(shí)，可以認(rèn)為屬于大厚度比試件。實(shí)際工作中的大厚度比試件包括余高較高的薄板對(duì)接焊縫試件、小口徑管試件、角焊縫試件，以及一些形狀較復(fù)雜的機(jī)械零件。

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